（原标题：联电先进封装，抢了台积电大客户）

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先进封装限度爆红，联电积极抢进并传出喜信，夺下高通高速盘算（HPC）先进封装大单，将期骗在AI PC、车用，以及现时正热的AI伺服器商场，以至包括高频宽操心体（HBM）整合。联电迎来事迹新动能之余，更冲破先进封装商场由台积电独家掌捏的态势。

联电不合单一客户复兴，强调先进封装是公司积极发展的要点，而况会联袂智原、矽统等子公司，加上操心体供应伙伴华邦，联袂打造先进封装生态系。

联电布局先进封装，现时在制程端仅供应中介层（Interposer），期骗在RFSOI制程，对营收孝顺相等有限。人人整个先进封装制程交易仍被台积电掌捏，跟着高通有意选用联电先进封装制程打造高速盘算（HPC）芯片，等于为联电掀开重交易，并冲破先进封装商场由台积电独家掌捏的态势。

知情东说念主士自大，联电夺下高通先进封装大单，相干细节是高通正筹谋以半客制化的Oryon架构中枢交付台积电先进制程量产，再将晶圆交付联电进行先进封装，瞻望将会选用联电的WoW Hybrid bonding（羼杂键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装商场。

业界分析，高通为了拓展AI PC、车用及伺服器等商场，将选用联电的先进封装晶圆堆叠时代，并将连合PoP封装，取代昔日传统由锡球焊合的封装样式，让芯片与芯片之间的讯号传输距离更近，达到无谓再透过提高晶圆制程，就可提高芯片盘算着力的方向。

法东说念主指出，先进封装最关键的制程便是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密进度的矽穿孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片讯号可相互相干，联电则具备坐褥中介层的机台建造以外，且早在十年前就已将TSV制程期骗超微GPU芯片订单上，等于联电皆备具备先进封装制程量产时代的先决条目，成为获取高通疼爱的主要原因。

业界合计，高通以联电先进封装制程打造的新款高速盘算芯片，有望在2025下半年开动试产，并在2026年插足放量出货阶段。

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